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场景：
用于细密电子元器件焊接。。。。。

优势：
Ⅰ.    双工位结构，，，，，并行上下料和焊接，，，，，提高生产效率；；；；；；；；
Ⅱ.    机械视觉指导，，，，，配合定制旋转？？？？？？？？椋，，，，实现多面精准焊接；；；；；；；；
Ⅲ.    通用功效化设计，，，，，通过替换差别产品治具，，，，，实现装备的快速换型；；；；；；；；
Ⅳ.    高精度的温控以及清洁系统，，，，，包管对产品的焊接温度精准控制以
        及高品质焊接；；；；；；；；
Ⅴ.    实时剖析生产情形以及装备运行状态，，，，，实现产品的可追溯性和设
        备的可靠性；；；；；；；；

场景：
用于电路板辅料贴附。。。。。

优势：
Ⅰ.    机械视觉指导高精度贴附，，，，，飞拍手艺镌汰起停期待；；；；；；；；
Ⅱ.    快拆快换供料模组，，，，，随意搭配应用场景；；；；；；；；
Ⅲ.    通用功效化设计，，，，，通过替换差别产品治具，，，，，实现装备的快速换型；；；；；；；；

场景：
用于电子产品点胶牢靠元器件。。。。。

优势：
Ⅰ.    流道接纳可调理宽度，，，，，顺应性差别的载具；；；；；；；；
Ⅱ.    接纳视觉指导实现精准点胶；；；；；；；；

场景：
用于电子产品制程膜贴附。。。。。

优势：
Ⅰ.    全自动收支料，，，，，在线作业不；；；；；；；；涣；；；；；；；；
Ⅱ.    高精度贴附，，，，，高效率多头并行作业；；；；；；；；
Ⅲ.    自动出膜，，，，，贴膜，，，，，保压功效，，，，，兼容卷料和片料；；；；；；；；
Ⅳ.    贴完后可以自检，，，，，分拣OK/NG物料；；；；；；；；
Ⅴ.    数字化系统，，，，，可以全历程追踪OEE，，，，，图像，，，，，压力数据；；；；；；；；

场景：
用于电子产品撕制程膜。。。。。

优势：
Ⅰ.    全自动的完成上料、保压、撕膜、检测和下料，，，，，实现制程全自动化；；；；；；；；
Ⅱ.    自动扫码，，，，，自动纪录全制程数据、图片并上传至服务器，，，，，实现产品
        的可追溯性；；；；；；；；
Ⅲ.    自动复检、分拣OK/NG物料；；；；；；；；
Ⅳ.    整线OEE系统治理，，，，，细腻化生产；；；；；；；；

场景：
用于电子产品细小螺丝的锁附。。。。。

优势：
Ⅰ.    适用微型和异形螺丝；；；；；；；；
Ⅱ.    高精度视觉检测，，，，，可实现螺丝孔自动定位；；；；；；；；
Ⅲ.    自动扭力曲线监控，，，，，紧固后精准检测，，，，，包管锁付良率；；；；；；；；
Ⅳ.    激光扫描，，，，，监控锁付和组装后的高度数据，，，，，避免不良品流出；；；；；；；；
Ⅴ.    数字化系统，，，，，可以全历程追溯图像、扭力和良率数据；；；；；；；；